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    分析硅膠點膠機對封裝環境有什么要求
    發布日期:2019-10-17

      比產品質量更好的是,它不僅僅是產品本身的性能。它也受到外部因素的影響。硅膠,膠水,例如,膠的質量和硅膠機本身的性能特點,同時膠比例適當,流體的粘性液體的強度,和包裝環境的影響下,將有進一步的reading.in可大可小。


      當然,這些因素是可以管理的。討論了封裝環境對膠質量的影響。

      在硅膠點膠機的應用過程中,通常采用消元法。首先,檢查硅膠點膠機是否正常工作,然后是膠水等。之后,我們將檢查包裝環境。影響封裝環境的主要因素有兩個:電源和空間。

      讓我們從電源問題開始。硅點膠機電源必須穩定,電壓穩定。在封裝過程中,電源的波動頻繁,利用穩定的電壓隔離電源可以解決這些問題。

      此外,一些高頻干擾也會影響流體封裝的質量。經驗豐富的硅膠點膠機操作人員常采用電容濾波法。這些都是由電源故障造成的,以減少封裝環境的失敗。

      除了電源問題外,硅膠點膠機也會受到空間因素的干擾。如果硅橡膠機中的空氣處于環境中,環境中的空氣、基座的浮動、振動、氣體以及空間輻射的干擾都會影響硅膠點膠機的運轉。而且空間干擾問題要比電源故障更難解決,因為這不能用儀器精確測量,不穩定度很強,所以需要專業的硅膠機技術人員進行檢查、分析和維護。

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